सेमिकन्डक्टर उद्योगमा हुवावेईको क्रान्तिकारी कदम: ट्रान्जिस्टर घनत्व बढाउन ‘टाउ स्केलिङ नियम’ सार्वजनिक

काठमाडौं । चिनियाँ प्रविधि कम्पनी हुवावेईले सेमिकन्डक्टर उद्योगको भविष्यलाई नयाँ दिशा दिने उद्देश्यले ‘टाउ स्केलिङ नियम’ नामक नयाँ सिद्धान्त सार्वजनिक गरेको छ।

शाङ्घाईमा आयोजित ‘आई ट्रिपल ई इन्टरनेसनल सिम्पोजियम अन सर्किट्स एन्ड सिस्टम्स (इस्कास) २०२६’ सम्मेलनमा हुवावेईकी प्रमुख हे टिङ्बोले ‘न्यू सेमिकन्डक्टर पाथ इन प्र्याक्टिस’ शीर्षकमा भाषण दिँदै यसको घोषणा गरेकी हुन्।

यो नयाँ नियमले चिप्स तथा इलेक्ट्रोनिक प्रणालीहरूको विकासका लागि पुरानो परम्परागत विधिलाई बदलेर समय स्केलिङलाई नयाँ मार्गदर्शक सिद्धान्तका रूपमा अघि सारेको छ।

विगत पाँच दशकदेखि सेमिकन्डक्टर उद्योग ‘मुरको नियम’ मा आधारित भएर चलिरहेको थियो। तर हालका वर्षहरूमा यो पुरानो नियमले भौतिक सीमा र बढ्दो लागतको ठूलो चुनौती सामना गरिरहेको छ।

ट्रान्जिस्टरहरूको आकार सानो बनाउने प्रक्रिया सुस्त हुँदै गएकाले विश्वभर नयाँ र दिगो विकासको बाटो खोज्नुपर्ने आवश्यकता देखिएको थियो। यही चुनौतीलाई समाधान गर्न हुवावेईले टाउ स्केलिङ नियम ल्याएको हो, जसले ट्रान्जिस्टरको घनत्व बढाउन र सिग्नल प्रवाहको ढिलाइलाई कम गर्न ‘लजिक फोल्डिङ’ जस्ता अत्याधुनिक प्रविधिको प्रयोग गर्दछ।

यस नयाँ नियमलाई पूर्ण रूपमा कार्यान्वयन गर्न हुवावेईले उपकरण, सर्किट, चिप र प्रणाली गरी चारवटा फरक तहमा काम गर्ने प्रणाली बनाएको छ। उपकरण तहमा ट्रान्जिस्टरहरूको आन्तरिक अवरोधलाई कम गरिन्छ भने सर्किट तहमा ‘लजिक फोल्डिङ’ संरचना प्रयोग गरेर तारको दुरी छोट्याइन्छ।

त्यसैगरी चिप तहमा सफ्टवेयर र आर्किटेक्चरको समन्वयबाट डाटा प्रवाहको गति बढाइन्छ भने प्रणाली तहमा ‘युनिफाइड बस’ मार्फत कम्प्युटिङ प्रणालीको आपसी सञ्चार ढिलाइलाई व्यापक रूपमा घटाइन्छ। यी सबै तहको सहकार्यले चिपको कार्यसम्पादन र ऊर्जा दक्षतालाई निकै बलियो बनाउँछ।

हुवावेईले विगत छ वर्षदेखि नै यो टाउ स्केलिङ नियममा आधारित भएर ३८१ वटा चिपको डिजाइन र ठूलो परिमाणमा उत्पादन गरिसकेको छ। कम्पनीले सन् २०२६ को शरद ऋतुमा सार्वजनिक गर्ने आफ्नो नयाँ ‘किरिन’ चिप्समा विश्वमै पहिलो पटक यो ‘लजिक फोल्डिङ’ संरचना प्रयोग गर्दैछ, जसले चिपको कार्यसम्पादनमा ठूलो सुधार ल्याउनेछ।

यसै नियमको मद्दतले सन् २०३१ सम्ममा हुवावेईका उच्चस्तरीय चिपहरूमा १.४ न्यानोमिटर प्रक्रिया सरहको अत्यन्तै उच्च ट्रान्जिस्टर घनत्व हासिल हुने अपेक्षा गरिएको छ।

कार्यक्रमको अन्त्यमा हुवावेईकी प्रमुख हे टिङ्बोले सेमिकन्डक्टर उद्योगको प्रगतिका लागि खुलापन र आपसी सहकार्य अनिवार्य रहेको बताएकी छन्।

सेमिकन्डक्टर विकासको यात्रामा कुनै पनि एकल कम्पनीले मात्र सबै समस्याको समाधान निकाल्न नसक्ने भएकाले हुवावेईले यस नयाँ नियममार्फत विश्वभरका वैज्ञानिक, इन्जिनियर र उद्योग साझेदारहरूसँग मिलेर काम गर्न चाहेको प्रष्ट पारेकी छन्।